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发布日期：2022-03-10汽车行业解决方案汽车行业中的事态发展具有两个趋势:高精密度和更严格的公差;以提高运作效率和日益增加的电子和电气控制工程及低碳、环保。 -
发布日期：2022-03-10医疗、精密工程行业解决方案随着微创手术等精密工程的快速发展，需要越来越多的微小植入人体的部件，对小型化和精确化就越来越高，原型零件需低成本且精度保证公差在微米以内，修改打样及短时间的批量生产。 -
发布日期：2022-03-10电子、3C行业解决方案消费类电子产业的高速发展，技术偏向高、精、尖，产品生命周期短，更新换代快，上市速度快、多机种、小批量，同时产品精度要求公差在微米以内，传统的制造工艺无法满足此要求。 -
发布日期：2022-03-105G行业解决方案5G时代，小规模的定制化生产模式不仅将逐步取代传统大规模量产，而且在设计修改、生产周期、物流等将迎来新的产业变革。针对其产品的多元化、定制化...... -
发布日期：2022-03-09半导体、LED行业解决方案半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通过卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。 -
发布日期：2025-07-04钛合金蚀刻加工技术解析钛合金蚀刻凭借高精度与材料性能优势，正加速在高端制造领域替代传统工艺。 -
发布日期：2025-07-04铜合金蚀刻加工流程及应用领域解析铜蚀刻加工凭借其高精度与规模化能力，已成为精密制造领域不可替代的工艺。 -
发布日期：2025-06-27连续卷对卷刻蚀6大优势连续卷对卷刻蚀技术实现生产效率提升5-8倍，材料利用率突破95%，亚微米级精度控制，工艺稳定性高达99.5%，绿色环保减少70%废水排放，柔性适配新能源、半导体等多场景量产需求。 -
发布日期：2025-06-27卷对卷刻蚀加工优势解析卷对卷刻蚀实现全自动化连续生产，效率提升200%，精度达±0.005mm，良品率99.5%，成本降低40%，广泛应用于3C电子、新能源及半导体领域，推动10μm以下精密加工革新。 -
发布日期：2025-06-26蚀刻栅网加工蚀刻工艺可实现±0.01mm公差控制，支持0.02mm丝径与0.05mm孔径加工，适用于燃料电池扩散层、半导体掩膜板等微孔阵列需求，孔径误差≤±5μm，精准调控流体渗透与隔离效果。 -
发布日期：2025-06-26不锈钢刻蚀加工：精密制造的“微米级艺术革命”在半导体、医疗器械、航天器等高端制造领域，厚度仅0.05-0.5mm的不锈钢薄板正通过不锈钢刻蚀加工实现形态蜕变。这项起源于20世纪光刻技术的工艺，利用化学试剂与材料的可控反应（如FeCl3蚀刻液对奥氏体不锈钢的选择性溶解），在光致抗蚀剂掩膜保护下精准移除金属。相较传统冲压工艺，不锈钢蚀刻加工可突破机械应力限制，对304/316L等材料实现±0.005mm公差控制 -
发布日期：2025-06-25精密蚀刻技术核心优势及产业应用精密蚀刻技术可实现±0.5μm公差（如半导体引线框架），突破0.005mm超窄线宽加工极限（适配MEMS传感器），较传统工艺精度提升50%以上。
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