1、电火花微孔加工主要是针对模具打孔操作，电火花加工是属于慢加工，在微机械、机械部件、光学仪器等领域得到广泛关注，微孔加工受力小、加工孔径由调节电参数就可以得到控制等优势，但其弊端无法批量生产，费用较高，2个或者5个左右的孔径可以使用。 

2、激光加工主要加工0.1mm以下的材料，电子部件、多层电路板、陶瓷基片，宝石基片上的钻孔、划线和切片；半导体加工工种的激光走域加热和退货、激光刻蚀、掺杂和氧化等，对金属微孔加工激光工艺容易产生烧黑的现象，且容易改变材料的材质，残渣不易清理或无法清理的现象。

3、线性切割采用线电连续供丝的方式，慢走丝线切割机在运用领域得到了普及，工件表面粗糙度通常可达到Ra=0.8μm及以上，但线切割工艺材料容易变形，批量切割生产昂贵。

4、蚀刻光化学蚀刻,指通过曝光,显影将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。对形状复杂，密度要求高二机械加工难以实现的超薄形工件。金属微孔蚀刻加工能够满足部件平整、没有毛刺、图形复杂的要求，加工周期短、成本低。

5、微钻直接小于3.175mm的钻头，它主要加工Ф0.1-Ф0.3mm，深径比超过10。