汽车行业中的事态发展具有两个趋势:高精密度和更严格的公差;以提高运作效率和日益增加的电子和电气控制工程及低碳、环保。

随着微创手术等精密工程的快速发展，需要越来越多的微小植入人体的部件，对小型化和精确化就越来越高，原型零件需低成本且精度保证公差在微米以内，修改打样及短时间的批量生产。

消费类电子产业的高速发展，技术偏向高、精、尖，产品生命周期短，更新换代快，上市速度快、多机种、小批量，同时产品精度要求公差在微米以内，传统的制造工艺无法满足此要求。

5G时代，小规模的定制化生产模式不仅将逐步取代传统大规模量产，而且在设计修改、生产周期、物流等将迎来新的产业变革。针对其产品的多元化、定制化......

半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通过卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。

当前精密制造产业全面进入微纳精度升级阶段，电子设备、智能工控、精密检测与半导体装置的装配结构持续微型化，对间隙调平、密封缓冲、导电定位的超薄垫片精度要求达到微米级标准。传统冲压、激光切割工艺加工超薄垫片，普遍存在板材拉伸形变、边缘毛刺、厚度不均、残余应力集中、微结构失真等问题，难以满足高精度设备长期稳定运行的工况需求。微米级超薄垫片采用纯化学选择性刻蚀工艺一体成型，无机械外力接触、无高温热损伤，具

0.05金属垫片采用精密化学刻蚀工艺一体成型，摒弃机械外力加工模式，具备板面平整、厚度均匀、无应力形变、边缘垂直光滑、尺寸精度高的核心优势，能够完美适配各类设备微小间隙装配需求。

0.04铜垫片采用化学蚀刻一体成型工艺，全程无机械挤压、无高温热损伤，成品板面平整、厚度均匀、边缘垂直光滑，无应力形变，可完美适配各类高精度微间隙装配工况。

0.03不锈钢垫片采用化学蚀刻工艺一体成型，全程无机械挤压、无高温灼烧，板面平整均匀、边缘垂直光滑、尺寸公差极小，适配各类高精度微间隙装配工况。

0.02超薄蚀刻垫片采用化学选择性蚀刻工艺一体成型，摒弃机械外力加工模式，具备厚度均匀、板面平整、无残余应力、边缘垂直通透、尺寸精度高的突出优势，完美适配各类精密设备微间隙装配场景。

0.01超薄蚀刻垫片依托精密化学蚀刻工艺一体成型，凭借厚度均匀、无机械应力、边缘垂直光滑、平整度极高的核心优势，成为目前超微间隙设备装配的核心配件。

半导体零部件结构复杂、尺寸精度要求严苛、表面洁净标准极高，传统机械切削、激光加工工艺易产生机械应力、表面毛刺、高温氧化、微结构损伤等问题，无法满足半导体高端制造的无尘、高精度生产要求。