随着集成电路的不断发展，在电子产品的不断小型化、高性能化技术增长中推动了陶瓷覆合板技术生产发展。其中陶瓷覆铝板和陶瓷覆铜板两种基板，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料，陶瓷覆铝铜板利用蚀刻工艺是通过化学腐蚀反应或物理撞击作用将材料进行移除的技术，蚀刻加工技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻。陶瓷覆铜板由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，利用铜箔在高温下直接键合或通过活性金属钎焊的方式，焊接到氧化铝或氮化铝陶瓷基片上。制造出来的超薄复合基板具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能。陶瓷覆铜板通过蚀刻加工出来常用厚度分别是0.08MM，0.1MM，0.2MM，0.25MM，0.3MM，0.5MM，0.7MM，0.8MM，是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中。

陶瓷覆铜板蚀刻加工具有一下的优势：

一、低开模费，金属菲林两个小时内可以绘出，任意外形模具更改，降低设计开发成本。

二、蚀刻钼网可以保证极高的精密度，最高精度可达+/-0.01mm，可满足不同部件的精确装配及过滤需求，提高产品质量、精度。

三、任何复杂外形的蚀刻产品，同样可以批量化保质保量生产，蚀刻陶瓷覆铜板单价不受影响。

四、蚀刻陶瓷覆铜板无毛刺，压点，产品不变形，不改变材料性质。

五、化学蚀刻工艺生产出的陶瓷覆铜板能够实现传统冲压或钣金机加工所达不到的陶瓷覆铜板产品