在雾化片微孔加工中，蚀刻工艺（光化学蚀刻或电化学蚀刻）因其独特的优势成为主流选择之一，尤其适合高精度、复杂微孔结构的批量生产。以下是选择雾化片微孔蚀刻加工

工艺的核心原因及与其他工艺的对比分析：

1. 蚀刻工艺的核心优势

(1) 高精度与复杂结构兼容性

雾化片微孔加工尺寸控制：蚀刻可实现 3–50μm 的孔径加工，且能形成锥形孔、异形孔等复杂结构（如入口大、出口小的阶梯孔），优化液体流动和雾化效率。

无机械应力：相比激光或机械钻孔，蚀刻属于非接触加工，避免材料变形或微裂纹，保持雾化片的固有机械性能（如振动一致性）。

(2) 批量生产与经济性

雾化片微孔加工并行加工：通过光刻掩膜可一次性在整张金属箔上加工数百万个微孔，适合大规模生产（如电子烟雾化片需求可达百万片/月）。

低成本模具：光刻掩模成本远低于精密机械钻孔或激光扫描的工时成本。

(3) 材料适用性广

多种金属兼容：镍、铜、不锈钢等均可通过蚀刻加工，满足不同场景需求（如镍基雾化片耐腐蚀，铜基导热性好）。

薄片加工优势：尤其适合 50–200μm 厚度的金属箔，蚀刻可避免冲压导致的边缘翘曲。

2. 与其他雾化片微孔加工工艺的对比

3. 雾化片微孔蚀刻加工工艺的典型流程（以镍雾化片为例）

清洗与涂胶：金属箔表面清洁后涂覆光刻胶（如正性胶）。

曝光与显影：通过掩膜板紫外曝光，显影后形成微孔图案。

蚀刻：化学蚀刻液（如FeCl₃溶液）溶解未保护区域，控制时间与温度以调节孔径和锥度。

去胶与后处理：去除残留光刻胶，可能增加疏水涂层（如PTFE）。

4. 雾化片微孔蚀刻加工的局限性及应对措施

侧蚀问题（Undercut）：蚀刻液可能横向腐蚀，导致实际孔径＞设计值。
解决方案：优化蚀刻液配方（如添加抑制剂）、采用间歇式蚀刻（Pulse Etching）。

环保压力：化学废液需处理（如中和、回收金属离子）。
趋势：开发绿色蚀刻剂（如基于柠檬酸的环保配方）。

5. 为什么电铸雾化片仍需结合蚀刻？

即使电铸工艺可直接成型微孔，但高端雾化片常采用“电铸+蚀刻”复合工艺：

电铸后修整：电铸孔边缘可能残留毛刺，通过轻微蚀刻提高表面光洁度。

二次加工：在电铸基底上蚀刻更复杂的次级结构（如导流槽）。

结论

雾化片微孔蚀刻加工工艺因其高精度、低成本、批量生产能力，成为雾化片微孔加工的首选，尤其适合对孔型一致性和生产效率要求严苛的场景（如医疗雾化器）。未来随着掩模技术和环保蚀刻剂的发展，其优势将进一步扩大。但对于纳米级孔径（＜1μm）或超高频振动需求，可能需要结合激光或离子束工艺。