电铸光栅电铸加工技术通过金属电沉积实现微纳结构复制，已成为精密光学元件制造的核心工艺。本文系统分析电铸光栅电铸加工的工艺链及其对光学性能的影响。  

1. **电铸光栅电铸加工的基本流程**  

典型工艺包含：基板活化→光刻胶模版制作→电铸成型→脱模后处理。其中电铸光栅电铸加工的关键在于镍/铜电解液的组分控制（硫酸镍300±5g/L，硼酸40g/L）。  

2. **脉冲参数对电铸光栅电铸加工的影响**  

对比直流电铸，采用占空比30%、频率1000Hz的脉冲电流可使电铸光栅电铸加工的表面粗糙度降低至Ra<15nm，槽型边缘锐度提升20%。  

3. **电铸光栅电铸加工中的应力控制**  

通过添加糖精钠（0.8-1.2g/L）作为应力消除剂，可减少电铸光栅电铸加工过程中的内应力变形，使500lpi光栅的周期误差≤±0.05μm。  

4. **复合电铸光栅电铸加工工艺**  

实验证明，在镍基电铸光栅电铸加工中叠加超声振动（28kHz，功率300W），能显著改善镀层致密性，使1064nm激光的衍射效率达到89.7%。  

5. **产业化应用挑战**  

当前电铸光栅电铸加工仍面临两大难题：①大尺寸（>200mm）基板的均匀性控制；②批量生产时工艺稳定性（CPK需达到1.33以上）。