连续卷对卷刻蚀加工的6大核心优势 1. 生产效率跃升 通过全自动化连续生产模式（材料开卷→清洁→曝光→蚀刻→收卷无缝衔接），消除传统片式工艺的裁切、补点、人工上下料等环节，生产速度提升5-8倍，例如铜箔蚀刻日产能达3000㎡，满足柔性电路板、锂电集流体等百万级量产需求。 2. 材料利用率突破95% 卷材直接加工减少裁切损耗，基材利用率达92-95%，较传统单片式工艺（70-80%）提升显著，以10μm精细线路为例，材料成本降低38%。闭环张力控制（精度±0.5N）确保超薄材料（0.01-2mm）加工无褶皱和断裂。 3. 亚微米级精度控制 搭载CCD光学对位和伺服平台，实现±10μm重复定位精度，支撑15μm线宽/0.05mm孔径等精密图形加工，适用于MEMS传感器、高频天线等微结构制造（如5G天线线路公差±0.005mm）。 4. 工艺稳定性与高良率 全自动流程消除人工操作误差，产品一致性高达99.5%（传统片式工艺良率约85%），尤其适合3C电子器件（如折叠屏铰链蚀刻件）对形变公差＜0.01mm的严苛要求。 5. 绿色环保与成本优化 环保性：采用撕干膜脱模替代化学脱膜剂，减少70%废水排放，无重金属污染； 经济性：省去模具开发费用（单片冲压模具成本超20万元），综合生产成本降低40%+。 6. 柔性适配多场景量产 兼容不锈钢带、铜箔、钛合金卷材等柔性基材，覆盖： 新能源：氢燃料电池双极板（0.1mm钛箔连续蚀刻，孔隙率60±2%）； 半导体：引线框架蚀刻（引脚共面性≤0.01mm）； 消费电子：TWS耳机防尘网（0.03mm超薄蚀刻，防尘等级IPX6）。