1. 核心技术能力验证

精度与工艺适配性：选择能实现微米级孔径控制（如0.05mm孔径±0.01mm公差）的企业，优先支持光刻或激光直写掩膜技术，保障异形孔、蜂巢阵列等复杂图形的加工能力。

材料兼容性：核实供应商是否覆盖不锈钢（SUS304/316L）、钛合金、铜等多元材料，适配高温、腐蚀性等应用场景。例如半导体领域需满足316L不锈钢盐雾耐腐蚀≥1000小时。

2. 质量体系与检测标准

认证与设备：重点核查ISO 9001、TS 16949（汽车行业）及ISO 14001认证，要求配备三次元测量仪、X射线探伤机等全检设备，确保孔壁粗糙度Ra≤0.1μm（如卓力达采用AI质检降低不良率至0.3%以下）。

数据溯源：索取光谱分析报告，验证原料品牌（如宝钢304不锈钢）与厚度公差（常规0.1-1.0mm±0.02mm）。

3. 生产弹性与环保合规

定制化服务：选择支持从设计到量产的一站式服务（如异形网定制、多孔组合设计），且接受小批量试制（低至100片）的企业。需提供免费样品试加工并显微镜检测孔壁质量。

环保工艺：核查废水循环利用率（≥85%）及危废处理协议，优先配置药水再生系统（如卓力达药水自动添加技术），避免使用含氟蚀刻液导致环保风险。

4. 行业案例与成本优化

场景适配性：参考厂商在半导体晶圆封装、生物医药精密过滤、氢能源电池双极板等领域的成功案例。例如微孔过滤网需匹配0.02mm平整度以保障气流稳定性。

报价透明性：对比含材料费（316L不锈钢约0.35-9.5元/片）、模具费（异形网单套≥5万元）及表面处理（如电解抛光加价20%）的全成本，优先阶梯报价机制降低批量成本。