工艺流程与核心技术

金属表面蚀刻工艺基于光化学腐蚀原理，通过曝光制版与选择性腐蚀实现精密加工，主要包含四大步骤：

前处理：碱性脱脂（NaOH溶液）配合酸性活化（稀硫酸），清除金属表面氧化层与污染物，提升光刻胶附着力；

图形转印：利用光敏材料（如重氮树脂）制作掩膜，通过UV曝光显影形成精密图案，支持最小0.05mm线宽设计，这是金属表面蚀刻工艺的精度保障；

化学蚀刻：浸入三氯化铁或硝酸溶液中进行选择性腐蚀，动态调节浓度（1.2-1.6g/cm³）与温度（40-50℃），腐蚀速率稳定在0.1-0.3mm/min；

后处理：电解抛光（Ra≤0.1μm）与钝化镀层（盐雾测试≥480h），提升产品耐腐蚀性与表面光洁度。

技术优势与场景适配

金属表面蚀刻工艺兼具高精度与高灵活性：

无机械应力：规避冲压/切削导致的材料变形，尤其适合超薄板材（0.05-1.0mm）加工；

复杂图形适配：支持异形镂空、微孔阵列（孔径0.1mm）及梯度蚀刻（深度差±0.01mm）等设计；

行业应用：

精密电子：射频屏蔽罩（线宽公差±0.01mm）与柔性电路基板；

医疗器械：手术器械防滑纹蚀刻与钛合金植入物表面微结构加工；

装饰工程：不锈钢蚀刻浮雕（深度0.2-2.0mm）结合填漆工艺。

环保升级与发展趋势

金属表面蚀刻工艺正向绿色化与智能化演进：

废液循环：配备电解再生系统，废酸利用率提升至85%以上，减少重金属排放；

智能控制：通过AI视觉检测实时调整蚀刻参数（如PH值波动补偿），良品率超99%；

复合工艺：结合激光蚀刻（干式工艺）实现3μm以下线宽，突破湿法蚀刻精度极限。

总结：金属表面蚀刻工艺以“精密蚀刻+环保增效”为核心竞争力，已成为航空航天、半导体等高端制造领域不可替代的加工方案，其技术迭代正推动微型化器件与功能性表面的创新发展。