半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做结构处理，这些要求通过卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。

      半导体晶片、封装检查用接触器(弹簧端子)、半导体封装用引线框架、探针卡/IC插座用测试头及导板。