半导体、LED行业解决方案
发布日期:2022-03-09
一、现状 | ![]() |
半导体、LED行业研发技术的不断提升,产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高,通常需要加工小于0.1mm壁厚的板材上做结构处理,这些要求通过卓力达公司的独特一系列的制造技术,保证公差在微米以内。 | |
二、产品 | |
半导体晶片、封装检查用接触器(弹簧端子)、半导体封装用引线框架、探针卡/IC插座用测试头及导板。 |
QFN支架 / QFN Lead frame QFN封装技术领域。 Quad flat no-lead package technology industry |
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集成电路支架 / Integrated circuit(IC) lead frame 半导体集成电路使用引线框架 Semiconductor integrated circuits use lead frames. |
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