材料准备
使用柔性卷材（如金属箔、聚合物薄膜）作为基底，确保材料表面清洁平整，适用于“卷对卷蚀刻”的连续加工特性。

预处理
通过清洗、干燥、涂覆光刻胶等步骤，为后续蚀刻工艺做好准备，以提高“卷对卷蚀刻”的精度和一致性。

蚀刻工艺
将材料卷送至蚀刻设备（化学蚀刻或等离子蚀刻），通过精密控制蚀刻参数（如时间、温度、蚀刻液浓度），选择性去除特定区域材料，形成所需微结构。

清洗与后处理
去除残留蚀刻液和光刻胶，进行表面钝化或功能化处理，确保“卷对卷蚀刻”后的材料满足性能要求。

质量检测
通过光学检测、电性能测试等手段，验证图案精度和产品良率，保障“卷对卷蚀刻”工艺的稳定性。

卷对卷蚀刻核心应用领域

柔性电子器件
用于制造柔性电路板（FPC）、可穿戴设备电极等，依赖“卷对卷蚀刻”技术实现高精度、高效率生产。

显示与触控面板
在透明导电膜（如ITO替代材料）蚀刻中，加工微细电路，适配柔性屏幕和曲面显示需求。

新能源领域
应用于薄膜太阳能电池金属电极、燃料电池双极板等部件的批量化蚀刻加工。

生物医疗器件
制造微流控芯片、生物传感器等医疗设备，要求“卷对卷蚀刻”技术兼顾高精度和材料生物相容性。

光学与装饰材料
加工精密光学滤光片、防伪标签等，通过蚀刻实现特定光学或纹理效果。