电铸工艺是一种基于金属离子电解沉积原理的精密制造技术，其核心是通过在导电原模表面逐层沉积金属，最终剥离形成独立金属制品。电铸工艺与电镀的相似之处在于均利用阴极沉积原理，但电铸工艺要求更厚的镀层（可达25毫米）且必须与原模分离，使其适用于复杂结构件的复制。

电铸工艺的核心流程分为四个阶段：原模制备、前处理、电沉积和后处理。原模需根据最终产品的形态设计为“负型”，非金属材料需通过化学镀或涂导电层实现表面导电化。在电解过程中，电铸工艺通过控制电流密度、溶液pH值及温度等参数，确保金属离子在阴极表面均匀沉积，如镍电铸可采用氨基磺酸盐电解液降低内应力。

材料选择是电铸工艺的重要基础，铜、镍、铁及其合金是常用电铸金属，其中镍基材料因高硬度和耐腐蚀性广泛用于模具制造。电铸工艺设备通常由电解槽、直流电源、溶液循环系统及智能检测装置构成，现代技术还引入反向脉冲电铸和真空热处理等创新工艺，显著提升镀层均匀性。

电铸工艺主要应用于注塑模具、微纳器件、航空航天零件等领域，其微米级精度和无切削应力的优势使其在复杂曲面加工中不可替代。然而，电铸工艺仍存在生产周期长、镀层厚度控制困难等挑战，当前研发方向聚焦无氰电解液、多阳极阵列控制等环保与效率提升技术。通过持续优化，电铸工艺正向着更高智能化与跨学科应用方向演进。