电铸雾化片加工是一种结合精密电铸技术制造微孔雾化金属薄片的工艺，其核心流程可归纳如下：

一、电铸雾化片加工流程

模具制备
使用光刻技术在基板上制作微孔图案（孔径3-20μm）作为原模。对于复杂结构，可能采用紫外激光制孔技术实现高精度开孔。模具需通过磁控溅射沉积导电层（如金层），以便后续电铸剥离。

电铸沉积
将导电模具作为阴极，浸入镍、铜或镍钴合金的金属盐电解液中，通过直流电或脉冲电流控制金属离子在模具表面沉积，形成均匀的金属层（厚度通常50-200μm）。关键技术包括梯度电铸和反向脉冲电铸，以避免微孔堵塞并提升均匀性。

脱模与后处理
沉积完成后剥离金属片，清洗去除残留物，并进行真空热处理以消除内应力。部分雾化片需涂覆疏水或防腐蚀涂层，优化雾化性能。

质量检测
采用智能检测系统（如300片/分钟全检设备）验证孔径分布、厚度公差及力学性能，确保雾化片的高频振动稳定性和使用寿命≥5年。

二、电铸雾化片加工厂核心能力

专业电铸雾化片加工厂需具备以下条件： 

精密模具开发能力：如光刻、激光制孔等设备，支持微米级结构复制。

电铸工艺优化：掌握脉冲电铸、多阳极阵列控制等技术，解决镀层厚度不均问题。

全流程品控：配备智能检测系统和表面处理设备，确保成品符合医疗、电子烟等高要求领域标准。

跨材料加工经验：支持镍基合金、铜及特殊涂层的复合工艺，适应不同雾化场景需求。

三、技术难点与发展趋势

当前电铸雾化片加工需突破镀层内应力控制、微孔堵塞预防等技术瓶颈。未来趋势包括：集成MEMS传感器实现雾化状态实时监测、开发无氰环保工艺提升金属回收率至99.9%以上。

综上，电铸雾化片加工通过精密电铸技术实现微米级结构的稳定复刻，加工厂需在设备、工艺及检测环节持续创新，以满足高精度、高可靠性需求。