科学发展人们对封装金属基板的需求也越来越高，那么什么叫封装金属基板（又名封装盖板），实际上是一种用于通讯设备、半导体、混合集成电路器、工业激光器等进行封装，基本功能是保护电路芯片免受周围环境影响（包括物理、化学的影响），广泛运用于集成电路和集成芯片封装、晶圆封装，在最初的微电子封装中，是用金属罐作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。疫情下数字化转型、5G等促进了封装基板（高端服务器的高性能CPU、AI芯片等方向）需求剧增，依据《半导体行业观察》报道未来封装基板保持10%左右的两位数增长率，持续到2026年前后预计市场规模达140亿-150亿美元的份额。

封装金属基板常用材料是不锈钢、铜及铜合金、可伐合金材料，采用的厚度（公差）一般有0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。封装金属基板适用于平行缝焊封盖工艺，采用化学蚀刻工艺加工而成，材料为4J42，其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求，也保证了封装金属基板具有一定的抗压强度，根据外形尺寸大小，封装金属基板选择两种不同的厚度。通过卓力达蚀刻具备以下几个特点：

一、低开模费，蚀刻封装金属基板菲林两个小时可以绘出，任意设计更改，降低设计开发成本。

二、化学蚀刻工艺可以实现金属的半蚀刻，增加公司LOGO，实现品牌化生，以防盗用。

三、蚀刻工艺可以保证封装金属基板产品较高的精密度，精度可达+/-0.01mm，而且加工的质量稳定，批次清楚，品控体系严格。可满足不同客户的封装等等需求。

四、蚀刻工艺生产封装金属基板可以批量化保质保量生产，小型化，多样化的产品同样可以应对。为国内外不同的客户实现定制服务的机会。

我们有专门的样品样制工程组，能实现小批量产品的快速交货，同时保证品质

五、化学蚀刻工艺生产的封装金属基板产品没有毛刺，压点，产品不变形，不改变材料性质。

六、化学蚀刻工艺厚薄材料和不同材质金属材料都可以加工，客户可根据自己的实际使用需求而选择需要加工材料的厚度和材质，不同的材质应用不同配方的化学药水。