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封装金属基板的蚀刻工艺
发布日期:2022-04-23

科学发展人们对封装金属基板的需求也越来越高,那么什么叫封装金属基板(又名封装盖板),实际上是一种用于通讯设备、半导体、混合集成电路器、工业激光器等进行封装,基本功能是保护电路芯片免受周围环境影响(包括物理、化学的影响),广泛运用于集成电路和集成芯片封装、晶圆封装,在最初的微电子封装中,是用金属罐作为外壳,用与外界完全隔离的、气密的方法,来保护脆弱的电子元件。疫情下数字化转型、5G等促进了封装基板(高端服务器的高性能CPUAI芯片等方向)需求剧增,依据《半导体行业观察》报道未来封装基板保持10%左右的两位数增长率,持续到2026年前后预计市场规模达140亿-150亿美元的份额。

封装金属基板 

封装金属基板常用材料是不锈钢、铜及铜合金、可伐合金材料,采用的厚度(公差)一般有0.05mm/0.06mm/0.07mm//0.08mm0.09mm//0.1mm/0.12mm/0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.4mm/0.5mm等厚度。封装金属基板适用于平行缝焊封盖工艺,采用化学蚀刻工艺加工而成,材料为4J42,其边缘薄、中间厚的特点既满足了焊接工艺要求,也保证了封装金属基板具有一定的抗压强度,根据外形尺寸大小,封装金属基板选择两种不同的厚度。通过卓力达蚀刻具备以下几个特点:

一、低开模费,蚀刻封装金属基板菲林两个小时可以绘出,任意设计更改,降低设计开发成本。

二、化学蚀刻工艺可以实现金属的半蚀刻,增加公司LOGO,实现品牌化生,以防盗用。

三、蚀刻工艺可以保证封装金属基板产品较高的精密度,精度可达+/-0.01mm,而且加工的质量稳定,批次清楚,品控体系严格。可满足不同客户的封装等等需求。

四、蚀刻工艺生产封装金属基板可以批量化保质保量生产,小型化,多样化的产品同样可以应对。为国内外不同的客户实现定制服务的机会。

我们有专门的样品样制工程组,能实现小批量产品的快速交货,同时保证品质

五、化学蚀刻工艺生产的封装金属基板产品没有毛刺,压点,产品不变形,不改变材料性质。

六、化学蚀刻工艺厚薄材料和不同材质金属材料都可以加工,客户可根据自己的实际使用需求而选择需要加工材料的厚度和材质,不同的材质应用不同配方的化学药水。

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