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铜合金蚀刻加工流程及应用领域解析
发布日期:2025-07-04

铜合金蚀刻加工

一、铜合金蚀刻加工核心流程

前处理

表面清洁:碱性清洗(pH≥12)去除铜材表面氧化层与油脂,等离子活化(真空度≤10⁻³Pa)提升感光胶附着力。

贴膜:卷对卷(RTR)系统连续涂覆8-12μm厚感光胶,确保均匀覆盖。

图形转印

曝光:采用LDI激光直写技术,实现±2μm定位精度,支持0.03mm线宽/孔缝的精密图形转移。

显影:溶解未曝光区域感光胶,暴露待蚀刻铜表面。

化学蚀刻

溶液选择:三氯化铁(FeCl₃)作为主要蚀刻液,浓度控制在35-45%,温度45-50℃,蚀刻速率0.04-0.08mm/min。

精度控制:孔径公差±0.01mm,适用于高密度网孔(≥500孔/cm²)加工。

后处理

脱膜清洗:碱性溶液去除剩余感光胶,电解抛光使孔壁粗糙度达Ra≤0.1μm。

质检:AI视觉检测系统筛选缺陷(不良率≤0.3%),满足ISO 13485(医疗)等严苛标准。

二、铜蚀刻加工的核心应用领域

电子元器件

引线框架、连接器等精密蚀刻件(厚度0.03-0.3mm),满足高频信号传输需求。

新能源领域

燃料电池双极板流道加工(孔隙率60±2%),提升氢氧反应效率。

汽车工业

传感器铜基板微蚀刻(公差±0.005mm),耐盐雾腐蚀≥720h。

半导体封装

晶圆级封装铜掩膜(线宽≤0.01mm),适配5G射频滤波器(Q值>2000)。

三、铜合金蚀刻加工技术优势

高精度:支持0.03mm孔径及3D异形流道加工,生产效率达2m/min。

环保性:三氯化铁溶液循环利用率≥85%,减少重金属污染。

铜蚀刻加工凭借其高精度与规模化能力,已成为精密制造领域不可替代的工艺。

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