铜合金蚀刻加工流程及应用领域解析
发布日期:2025-07-04
一、铜合金蚀刻加工核心流程
前处理
表面清洁:碱性清洗(pH≥12)去除铜材表面氧化层与油脂,等离子活化(真空度≤10⁻³Pa)提升感光胶附着力。
贴膜:卷对卷(RTR)系统连续涂覆8-12μm厚感光胶,确保均匀覆盖。
图形转印
曝光:采用LDI激光直写技术,实现±2μm定位精度,支持0.03mm线宽/孔缝的精密图形转移。
显影:溶解未曝光区域感光胶,暴露待蚀刻铜表面。
化学蚀刻
溶液选择:三氯化铁(FeCl₃)作为主要蚀刻液,浓度控制在35-45%,温度45-50℃,蚀刻速率0.04-0.08mm/min。
精度控制:孔径公差±0.01mm,适用于高密度网孔(≥500孔/cm²)加工。
后处理
脱膜清洗:碱性溶液去除剩余感光胶,电解抛光使孔壁粗糙度达Ra≤0.1μm。
质检:AI视觉检测系统筛选缺陷(不良率≤0.3%),满足ISO 13485(医疗)等严苛标准。
二、铜蚀刻加工的核心应用领域
电子元器件
引线框架、连接器等精密蚀刻件(厚度0.03-0.3mm),满足高频信号传输需求。
新能源领域
燃料电池双极板流道加工(孔隙率60±2%),提升氢氧反应效率。
汽车工业
传感器铜基板微蚀刻(公差±0.005mm),耐盐雾腐蚀≥720h。
半导体封装
晶圆级封装铜掩膜(线宽≤0.01mm),适配5G射频滤波器(Q值>2000)。
三、铜合金蚀刻加工技术优势
高精度:支持0.03mm孔径及3D异形流道加工,生产效率达2m/min。
环保性:三氯化铁溶液循环利用率≥85%,减少重金属污染。
铜蚀刻加工凭借其高精度与规模化能力,已成为精密制造领域不可替代的工艺。