近期是否经常触碰到“半导体引线框架”专有名词呢?那么什么叫半导体引线框架，引线框架是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电器链接，形成电气回路的关键结构件，它的主要作用是通过IC芯片信号传递至外界的桥梁，也是半导体后端封装的重要材料。按功能可分为功率及分立式组件，即主要用于支持二极管、发光二极管、晶体管等产品；集成电路用的是芯片、印刷电路板的媒介，具有导电的功能。绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架。引线框架传统封装主流技术包括SOT、SOP、QFN/DFN等，是封测技术中成熟的手段。产品类型可分TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT。原材料有C194铜，红铜，磷铜，KFC、7025、TAMAC-15、PMC-90等。

半导体引线框架的生产工艺主要是通过模具冲压法和化学刻蚀法，即蚀刻加工，半导体引线框架蚀刻加工通过化学刻蚀法能够使产品无毛刺，精度高，产品无瑕疵优势，半导体引线框架蚀刻加工材料厚度可控制在0.05mm,0.08mm,0.09mm,0.1mm,0.15mm,0.2mm,0.3mm。