金属可伐封装盖板在通讯设备、微波器件设备、混合集电路器、工业激光器等封装，由于是通过热膨胀系列合金材料加工而成，也可称为可伐合金，主要的材质是4J29、4J42材质，具有陶瓷相接近的线膨胀系数、应用范围主要是用于晶体谐振器、振荡器、声表面滤波器（SAW）、IC等封装领域表面封焊。

金属可伐封装盖板通过蚀刻加工具有相当强悍的优势，蚀刻金属可伐封装盖板尺寸精度高、表面光洁平整、表面镀层均匀，耐腐蚀、耐盐雾；平行封焊的电流稳定、气密性高，在光通讯领域，可伐合金封装盖板可封装单芯片和多芯片，具有体积结构紧凑、光电转化效率高、性能稳定、可靠性高、寿命长和安装方便等优势。能够有效的为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，解决了芯片与外部电路互连的作用。

金属可伐合金封装盖板蚀刻能够有效的保障产品材质的性能，蚀刻可伐合金盖板的厚度可选择0.01MM-2MM之间的厚度，让其能够在更多领域上有所选择。可伐合金盖板蚀刻加工采用化学腐蚀加工生产，批量生产无压力，表面平整光滑，精密化、小型化公差也能达到想要的要求。