电铸狭缝电铸加工是一种高精度的微细制造技术，广泛应用于光谱仪、激光切割、精密传感器等领域。本文系统介绍电铸狭缝电铸加工的工艺流程、关键参数控制及性能优化方法，为高精度狭缝制造提供技术参考。  

**1. 电铸狭缝电铸加工的基本原理**  

电铸狭缝电铸加工采用电化学沉积工艺，在金属基板上精确复制微米级狭缝结构。相较于传统机械加工，电铸狭缝电铸加工具有更高的尺寸精度（可达±0.5μm）和更优的边缘质量，适用于复杂狭缝阵列的批量化生产。  

**2. 电铸狭缝电铸加工的核心工艺参数**  

- **电流密度**：通常控制在15~60mA/cm²，过高易导致镀层疏松，过低则沉积效率不足。  

- **电解液体系**：镍钴合金电铸液（硫酸镍250g/L，硫酸钴20g/L，硼酸40g/L）可显著提升电铸狭缝电铸加工的镀层硬度和耐磨性。  

- **温度与pH值**：最佳工艺窗口为50±1℃、pH值4.0~4.5，确保狭缝壁面的垂直度。  

**3. 电铸狭缝电铸加工的掩模技术**  

采用紫外光刻或电子束光刻制备高精度掩模，可使电铸狭缝电铸加工的狭缝宽度控制在10~200μm范围。实验表明，优化后的电铸狭缝电铸加工工艺能使狭缝边缘粗糙度低于Ra 0.1μm。  

**4. 电铸狭缝电铸加工的结构强化方法**  

- **脉冲电铸技术**：采用100Hz脉冲电流可使电铸狭缝电铸加工的内部应力降低30%，减少狭缝变形风险。  

- **复合镀层工艺**：在电铸狭缝电铸加工过程中添加纳米Al₂O₃颗粒，可提高狭缝结构的抗磨损性能。  

**5. 电铸狭缝电铸加工的应用挑战**  

当前电铸狭缝电铸加工面临长狭缝（>50mm）的直线度控制、微细狭缝（<10μm）的脱模难题等技术瓶颈。通过开发新型脱模剂和精密夹具，可进一步提升电铸狭缝电铸加工的成品率。  

电铸狭缝电铸加工技术以其优异的精度和一致性，成为高精度光学元件制造的核心工艺。未来通过材料创新与工艺优化，电铸狭缝电铸加工将在微纳光学领域发挥更大价值。