蚀刻加工流程核心步骤

材料预处理：针对不锈钢、铜材等基材进行脱脂、酸洗，确保表面无氧化物（油污残留量≤0.1mg/m²）；

图形转移：通过LDI激光直写或网印法制作掩膜，实现5μm线宽公差控制；

蚀刻加工工艺：采用湿法（FeCl₃溶液）或干法（等离子体）精准腐蚀，完成0.02-15mm厚度材料的微孔阵列加工（密度达1000孔/cm²）；

后处理：去除残胶后实施电解抛光（表面粗糙度Ra≤0.05μm），保障半导体屏蔽罩等产品的电学性能。

分类工艺特点

湿法蚀刻生产：适用于90%以上民用领域，成本低（溶液循环利用率≥95%），可处理复杂三维结构；

干法蚀刻加工工艺：满足半导体3nm线宽需求，通过离子轰击实现各向异性刻蚀（侧蚀比＜1:0.2），适配晶圆级TSV通孔加工。

技术优势与行业适配

超高精度：汽车传感器滤网（公差±0.0075mm）、5G射频基板（0.03mm蚀刻深度控制），展现蚀刻生产的微纳级成型能力；

材料利用率：闭路再生系统将废液排放量降低80%，相较传统冲压节约30%金属损耗；

定制化适配：医疗植入器件（316L不锈钢盐雾耐蚀≥1000h）与家电蚀刻纹饰板的差异化工序，体现蚀刻加工工艺的多场景融合能力。