核心技术优势

微纳级加工精度
精密蚀刻技术可实现±0.5μm公差（如半导体引线框架），突破0.005mm超窄线宽加工极限（适配MEMS传感器），较传统工艺精度提升50%以上。

多材料适配能力
精密腐蚀加工技术支持不锈钢（304/316L）、钛合金、铜镍复合材等精密成型，厚度覆盖0.02-2mm，材料利用率达95%以上（废液闭环再生率≥97%）。

复杂结构无损成型
精密蚀刻加工技术通过梯度腐蚀控制（硝酸/氢氟酸混合液体系[1]），可加工多层流道（层厚误差≤3%）、微孔阵列（孔径±0.8μm），规避激光切割的热影响区问题。

典型应用领域

半导体封装：IC载板激光诱导蚀刻（线宽≤3μm）、晶圆级TSV通孔加工（深径比20:1）；

医疗器械：血管支架激光雕刻（脉宽＜10ns）、微创手术刀具表面织构；

航空航天：涡轮叶片气膜冷却孔（Φ0.1mm深孔，直度误差＜0.5°）；

光学器件：AR衍射光波导蚀刻（面型精度λ/10），精度匹配光刻工艺标准。