微孔雾化片的电铸加工是一种结合精密微孔制备与金属电沉积技术的高端制造工艺，其核心在于通过电铸法实现微米级孔结构的精确复制与优化。以下是该工艺的关键技术要点及其应用分析：

1. 工艺原理

微孔雾化片电铸基于金属离子电解沉积原理，将导电原模作为阴极浸入金属盐溶液中，在直流电作用下，阳极金属溶解补充溶液中的金属离子，阴极表面金属离子还原沉积形成镀层，最终剥离获得高精度微孔结构复刻件。

2. 核心工艺流程

母模制备：通常采用紫外激光制孔技术（如剃须刀网罩开孔率≥30%的工艺）在基材上形成初始微孔结构，或利用化学蚀刻、光刻等方法生成微孔模板。

表面处理：对非金属母模（如树脂、陶瓷）进行化学镀导电层处理，确保电沉积过程可行。

电铸沉积：

梯度电铸：通过多阳极阵列及智能控制系统调节电流密度，实现金属离子（如镍、铜）的均匀沉积，确保孔壁光滑（表面粗糙度可低于Ra=0.1μm）。

反向脉冲电铸：采用反向电流周期性去除沉积层边缘毛刺，防止微孔堵塞，提升开口精度。

脱模与后处理：

磁控溅射金层辅助脱模，减少分离损伤。

真空热处理消除内应力，防止开裂变形，延长使用寿命（如要求寿命≥5年的剃须刀网罩工艺）。

3. 关键技术突破

微孔尺寸控制：通过优化电流密度、溶液搅拌强度及温度，实现0.5μm级精度的孔结构复制。

多层复合结构：利用电铸可拼铸多种材料的特性，将压电晶体或传感器集成于雾化片，提升功能性（如MEMS传感器监测流量创新方向）。

环保工艺：采用无氰电铸液（镍回收率99.9%），减少污染。

4. 应用材料与性能

材料选择：以镍为主（占80%以上应用），因其耐腐蚀、高硬度特性；铜用于导热要求高的场景，金/银镀层可增强导电性。

性能指标：典型产品孔径范围10-50μm，厚度50-100μm，开孔率30%-50%，雾化粒径可控在5-50μm，适用于医疗雾化器、工业喷涂等领域。

5. 技术挑战与解决方向

沉积效率：传统电铸周期较长，可通过高浓度溶液与增强循环系统缩短时间（镍电铸已成功应用）。

良率提升：采用智能检测系统（如300片/分钟全检技术）保障批量一致性。

复杂孔型适配：研究真空诱导电铸法优化电流分布，实现三维异形微孔的高保真复制。

6. 厂商与产业分布

广东地区（如东莞厂商）依托成熟的电声器件产业链，已实现微量微孔雾化片的规模化生产，配套技术涵盖激光加工、磁控溅射及智能检测，满足国内外高精度需求。

综上，微孔雾化片电铸加工通过精密孔成型与电沉积技术的深度融合，实现了微米级结构的高效制造，其技术细节可参考相关厂商的定制化解决方案及电铸工艺研究进展。