根据美国半导体协会（SIA）数据显示，2021年1-9月全球半导体市场销售额达到3915.4亿美元，同比增长23.14%；中国半导体市场销售额达到1369.4亿美元，同比增长24.76%。从全球各个区域来看，中国半导体跃居全球第一大市场，销售占比达35%，主要原因在于我国市场广阔，对半导体本身需求就大；其次，我国全球电子产品、家电等制造中心，需要进口集成电路来制造商品，再销售至全球其他地区。

半导体是一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管采用半导体制作的器件。半导体分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四大类，其中集成电路市场占比80%以上。集成电路(IC，俗称芯片)又主要分为四大类：存储器（内容）、逻辑器件（CPU、GPU等）、微处理器，模拟器件。因此，从科技或经济发展的角度来看，半导体的重要性非常大，日常生活涉及到的计算机、移动电话或数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

随着市场竞争的加剧，半导体工艺的制造要求越来越高，从14mm发展到2mm的线程，工艺研发技术要求不断提升，对产品元器件性能、效率、小型化要求极高。传统的工艺冲压成本高，硬度太大，太小，易碎的金属无法满足要求，在切割的边缘上产生划痕，局部产生毛刺，非常耗时也暴露出工艺上的短板。而激光切割弊端使产品产生刮花、毛刺等，也无法满足半导体高精度，品质优良的特点。

深圳市卓力达电子有限公司为半导体行业助力的方法，即光化学蚀刻，通常所指的是蚀刻，通过蚀刻工艺能够实现加工小于0.1mm壁厚的板材上做结构处理，其工艺原理是通过制版曝光、显影后，将蚀刻区域的保护膜出去，在蚀刻过程中使金属接触化学溶液，使用两个阳性图形通过从两面的化学研磨达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸和镂空成型的效果。卓力达蚀刻工艺有着丰富的实践案例经验，拥有美国CHEMCUT的蚀刻线，以色列的光绘机，法国AUTOMA全自动卷对卷曝光机等国际知名品牌的先进生产设备，为半导体生产稳定提供保障，以进口材料为主，能够对不同的材质进行蚀刻加工，厚度从0.03mm-2.0mm；公差最小可控制在±0.01mm，能够满足半导体蚀刻精度达到公差微米级。卓力达蚀刻工艺集精密蚀刻、电镀、电泳、阳极氧化、精密电铸、真空扩散焊接为一体已经在半导体集成电路封装用的引线框架、半导体晶片、封装检查用接触器（弹簧端子）、探针卡/IC插座用测试头及导板等成功实践，也为用于无人驾驶激光雷达通信的编码环，车载拉伸屏，折叠屏，卷轴屏等提供专业化的解决方案。