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电铸光栅网片

电铸光栅网片

电铸光栅网片是一种通过精密电铸工艺制造的具有周期性微纳结构的功能性元件,广泛应用于光学传感器、衍射光栅、光谱分析、显示技术等领域。
应用领域
光学传感器、衍射光栅、光谱分析、显示技术
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产品特点

电铸光栅网片

电铸光栅网片是一种通过精密电铸工艺制造的具有周期性微纳结构的功能性元件,广泛应用于光学传感器、衍射光栅、光谱分析、显示技术等领域。以下是其技术细节和应用的全面解析:

1. 核心特性与要求

  • 高精度周期性结构:栅线宽度可达0.1~10 μm,周期精度±0.01 μm。

  • 高深宽比:结构高度与宽度比可达10:1(如栅高50 μm,宽5 μm)。

  • 光学性能:表面粗糙度Ra<20 nm以减少光散射。

  • 材料选择:镍(高反射率)、金(红外波段适用)或镍钴合金(增强耐磨性)。

2. 电铸工艺关键流程

(1) 母模制备

  • 光刻技术

    • 紫外光刻(UV):适用于≥1 μm线宽(如SU-8胶)。

    • 电子束光刻(EBL):用于亚微米级栅线(电子束直写,精度±5 nm)。

    • 干涉光刻:利用激光干涉产生周期性图案(无需掩膜版)。

  • 纳米压印:通过硬质模具(如硅)压印光刻胶,实现大面积纳米结构复制。

(2) 导电化处理

  • 磁控溅射:在绝缘母模上沉积Cr/Au种子层(厚度50~100 nm)。

  • 化学镀:对非导电聚合物模具进行银镜反应镀层。

(3) 电铸成型

  • 电解液配方

    • 氨基磺酸镍溶液(pH 3.5~4.5)+ 光亮剂(如糖精)降低内应力。

    • 脉冲电流参数:频率100~1000 Hz,占空比10%~50%,减少孔隙率。

  • 结构控制

    • 深宽比优化:添加加速剂(如氯化镍)提高深孔区沉积速率。

    • 温度控制:50±1℃(稳定性影响晶粒尺寸)。

(4) 脱模与后处理

  • 化学溶解脱模:NaOH溶液溶解光刻胶,或HF溶液蚀刻硅模具。

  • 等离子清洗:去除有机残留,提升表面光学性能。

  • 防氧化涂层:电铸金网片需涂覆SiO₂保护层(厚度~100 nm)。

3. 技术优势

  • 超高精度:可实现<100 nm周期的衍射光栅(如用于紫外光谱仪)。

  • 复杂3D结构:支持梯形、锯齿形等非对称栅线(如闪耀光栅)。

  • 批量一致性:同一模具可复制数千片,良率>99%。

  • 多功能集成:可结合磁性层(如Ni-Fe)实现磁光混合传感。

产品优势

典型应用场景

电铸光栅参数示例

光谱仪

高分辨率衍射

周期1 μm,深度0.5 μm,镍材质

激光准直器

低散射损耗

周期3 μm,深宽比2:1,表面镀金

AR衍射波导

大角度视场

倾斜栅线45°,周期0.3 μm

粒子过滤器

亚微米通孔

孔径200 nm,阵列密度10⁶/cm²

工艺挑战与解决方案

  • 高深宽比结构塌陷

    • 超临界CO₂干燥技术替代传统烘干。

    • 低温(<60℃)电铸减少热应力变形。

  • 栅线边缘毛刺

    • 反向脉冲电铸(阴极周期性溶解)。

    • 离子束抛光(Ion Beam Figuring)。

  • 大面积均匀性

    • 分段式阳极设计(优化电流分布)。

    • 电解液流动模拟(COMSOL Multiphysics优化流场)。

性能检测方法

  • 形貌表征

    • SEM/TEM观测栅线截面形貌。

    • 白光干涉仪测量深度和粗糙度。

  • 光学测试

    • 分光光度计检测衍射效率(如405 nm激光下的±1级衍射光强比)。

    • 激光共聚焦显微镜分析波前像差。

与其它工艺对比

工艺

精度

深宽比

成本

适用场景

电铸

0.1 μm

10:1

中高

高精度、复杂3D结构

激光直写

1 μm

5:1

极高

小批量原型

纳米压印

10 nm

3:1

大规模复制平面结构

蚀刻

0.5 μm

1:1

简单二维图形

前沿发展方向

  • 超表面光栅:通过亚波长结构设计实现异常折射(电铸Ag/TiO₂复合结构)。

  • 动态可调光栅:结合MEMS技术,电铸可变形栅条(如静电驱动)。

  • 生物传感集成:光栅表面功能化(如抗体修饰)用于痕量检测。

电铸光栅网片是微纳光学与精密制造的交叉产物,其性能直接决定终端设备的精度上限。随着元宇宙(AR/VR)和量子传感的发展,对超精密、低成本光栅的需求将推动电铸工艺向更高效率、更复杂材料体系演进。


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