静电吸盘电极片蚀刻加工以光化学减材在钼箔、钛箔上成型环形与梳状吸附电极，间隙一致、边缘无毛刺，真空腔体内不易微放电，为刻蚀与薄膜沉积设备静电卡盘提供均匀吸附方案。

晶圆探针卡导板蚀刻加工以光化学减材在超薄合金板上一次成型高密度微孔阵列，孔位精准、孔壁无毛刺，探针垂直落点稳定，为HBM与高端逻辑芯片高并测MEMS探针卡提供高一致性导板方案。

液冷分水器流道板蚀刻加工以光化学减材在不锈钢、铜板上成型主流道与分支流道，宽深一致、无毛刺，配合扩散焊封合，为AI机柜液冷CDU提供均流分配、低压降的流道板方案。

卫星相控阵天线贴片蚀刻加工以光化学减材在铜、铝箔上成型辐射贴片、馈电网络与耦合槽，尺寸公差可控、阵列一致，表面镀银降损，为低轨卫星与手机直连卫星终端提供低剖面阵面方案。

精密金属铭牌蚀刻加工以光化学减材在不锈钢、铜、铝板上一次成型微细字符、二维码与刻度，半蚀刻控深可填漆，边缘锐利耐候，为工业装备与医疗仪器提供永久标识方案。

微型手术刀片蚀刻加工以光化学减材在不锈钢薄板上半蚀刻控深成型刃面与轮廓，刃口无毛刺无卷边，刃角一致、批量稳定，为眼科与微创手术器械提供精密一次性刀片方案。

激光雷达扫描振镜片蚀刻加工以光化学减材在薄金属板上一次成型扭转梁、减重孔与反射区，平面度与动平衡稳定，无毛刺无应力，为智驾与机器人激光雷达提供轻量化扫描基片方案。

MEMS压力传感器膜片蚀刻加工以光化学减材在超薄合金箔上半蚀刻控深成型波纹与岛区，深度公差可控、无残余应力，灵敏度与温漂稳定，为汽车与工业压力传感提供高一致性弹性体方案。

功率模块覆铜基板蚀刻加工以光化学减材在铜箔上成型高载流导电图形与绝缘间距，线宽一致、无毛刺，爬电距离可控，为IGBT/SiC功率模块与800V高压直流提供低应力精密基板方案。

微型电机换向器片蚀刻加工以光化学减材在薄铜带上一次成型换向片、绝缘槽与焊盘，槽宽一致、无毛刺短路风险，接触电阻稳定，为人形机器人灵巧手空心杯电机提供轻量化精密触点方案。

精密光学光阑片蚀刻加工以光化学减材在超薄不锈钢、铜箔上成型可调光圈叶片轮廓与转轴孔，边缘无毛刺、同心度高，黑化消光均匀，为AI眼镜与手机多摄可变光圈模组提供精密薄片件方案。

折叠屏铰链支撑片蚀刻加工以光化学减材在超薄不锈钢上一次成型窄臂、卡槽与定位孔，无毛刺、无加工硬化，平面度与疲劳寿命稳定，为折叠屏铰链上百个微型零件提供微米级公差的无应力成型方案。