钽电容铜支架蚀刻加工采用光化学减材工艺，无毛刺、无应力地成型钽电容铜引线框架与安装支架，支持细间距、微型化与稳定电接触，适配表面贴装钽电容封装。

玻璃基板封装电铸模板依托金属电沉积一体成型工艺，区别于激光切割、化学蚀刻类传统模板，孔壁光滑垂直、板面残余应力低，能够有效规避印刷过程中的应力损伤，防止玻璃基板产生微裂纹，是玻璃基板封装产线不可或缺的精密工装。

5 倍光罩工艺的落地，进一步放大了晶圆级封装的图形制造能力，同时对配套植球制程提出严苛的精度约束，而 CoWoS 电铸植球钢网作为锡膏印刷与微球置放的核心载体，直接决定封装植球良率。

不锈钢蚀刻加工可适配不同牌号不锈钢材料，常见包含 304、316、304H 等，不同材质成分差异会影响腐蚀速率，需要针对性调配蚀刻药液与工艺参数。不锈钢蚀刻工艺能够快速完成样品打样，图形修改仅需调整图纸文件，无需制作硬质冲压模具，大幅缩短新产品开发周期。

湿法蚀刻加工可适配不锈钢、铜、镍、玻璃、硅等多种基材，根据材料特性调配不同腐蚀药液，完成微孔、沟槽、异形轮廓的成型加工。湿法蚀刻工艺不产生机械冲击力，加工后工件无冲压应力，薄型工件不易发生形变，是精密零部件打样与批量生产的重要工艺路线。

卷对卷连续蚀刻属于全自动化光化学减材制造工艺，以整卷柔性金属箔材作为加工基材，完成放卷、图形转移、化学蚀刻、清洗到收卷的不间断连续走料生产，摆脱传统单片分片加工模式，适合超薄金属料带大批量制备微孔、狭缝、镂空阵列。

卷对卷精密蚀刻属于光化学减材加工技术，区别于传统单片板材蚀刻，以整卷金属卷材作为加工基材，实现放卷加工收卷全流程连续自动化生产，适合超薄金属箔材的微孔、狭缝、异形阵列成型。

传统简易加工模式精度不足，容易出现尺寸偏差、表面瑕疵、装配干涉，直接影响样机验证进度。北京五金加工可依托本地科研配套优势，承接图纸转化、实物来样复刻、样机零部件试制，适配科研设备、仪器装备、安防与实验装置的零部件开发。

传统简易加工模式容易出现尺寸超差、焊接变形、表面处理色差，影响整机装配与外观品质。佛山五金加工依托本地集群供应链优势，可承接图纸转化、实物来样复刻、样机零部件打样到大批量生产全流程业务，适配家居配件、工业机架、新能源结构件等多元制造需求。

传统激光、蚀刻模板容易产生孔壁毛刺、局部应力形变，极易引发少锡、桥连，甚至造成基板微裂纹损伤，无法匹配玻璃基板严苛的植球、焊膏印刷工况。

ABF 国产膜的物性参数、表面粗糙度、热膨胀系数与海外产品存在细微差异，直接改变植球印刷工况，传统钢网容易出现脱模不顺、锡膏残留、桥连少锡等不良，对配套工装提出全新的适配要求。

半导体封装测试 4 寸晶圆模板采用镍钴合金脉冲电铸一体成型工艺，无机械切削应力，微孔复刻精度高，孔壁光洁顺滑，很好适配 4 英寸晶圆植球与焊膏印刷工况，是中小尺寸晶圆封装测试的核心精密工装。