汽车行业中的事态发展具有两个趋势:高精密度和更严格的公差;以提高运作效率和日益增加的电子和电气控制工程及低碳、环保。

随着微创手术等精密工程的快速发展，需要越来越多的微小植入人体的部件，对小型化和精确化就越来越高，原型零件需低成本且精度保证公差在微米以内，修改打样及短时间的批量生产。

消费类电子产业的高速发展，技术偏向高、精、尖，产品生命周期短，更新换代快，上市速度快、多机种、小批量，同时产品精度要求公差在微米以内，传统的制造工艺无法满足此要求。

5G时代，小规模的定制化生产模式不仅将逐步取代传统大规模量产，而且在设计修改、生产周期、物流等将迎来新的产业变革。针对其产品的多元化、定制化......

半导体、LED行业研发技术的不断提升，产品对于元器件性能、效率、小型化要求的越来越高，通过卓力达公司的独特一系列的制造技术，保证公差在微米以内。

BALL MASK 植球定位钢网作为植球工序关键精密工装，承担锡球精准限位、助焊剂定向印刷核心作用。钢网微孔孔径精度、孔壁光洁度、阵列位置一致性、超薄板面尺寸稳定性，直接影响锡球偏移、漏植、桥连、虚焊等不良缺陷。

ABF 植球钢网负责助焊剂精准印刷、锡球定位，钢网微孔孔径精度、孔壁光洁度、平面稳定性、阵列一致性，直接决定植球偏移、桥连、少膏、虚焊等不良率，深刻影响芯片封装良率与长期可靠性。

码盘光栅刻线的均匀度、边缘垂直度、尺寸精度、平面稳定性，直接决定角度定位精度、点云失真程度，深刻影响自动驾驶感知安全。

半导体零部件内部微米级微结构的成型精度、孔壁垂直度、表面光洁度、尺寸一致性，直接影响芯片封装良率、测试稳定性与器件长期可靠性

钢网微孔孔径精度、孔壁光洁度、阵列一致性、板面平整度，直接决定助焊剂涂布均匀性，有效规避锡球偏移、桥连、虚焊、少通量等封装不良，是稳定芯片互连可靠性、提升产线良率的关键载体。

芯片巨量转移、导电银浆印刷、固晶制程高度依赖高精度印刷钢网，钢网微孔的孔径精度、孔壁垂直度、内壁光洁度、批量一致性，直接决定银浆成型质量，是管控短路、虚焊、少浆、偏位等不良的关键载体。

BALL MASK 钢网采用高纯镍低应力电铸一体成型工艺，无机械切削损伤，开孔垂直光滑、整体厚薄均匀、微孔阵列尺寸统一，可稳定适配 8 英寸、12 英寸各类晶圆植球产线，是高端封装植球工序专用核心精密工装。