FCBG 载板电铸依托高纯镍低应力电化学沉积一体成型技术，无机械切削、无高温挤压损伤，开孔垂直光滑、整体厚度均匀、阵列尺寸公差可控，完美适配 FCBG 芯片微凸点制作、临时承载、导电测试等核心工序，成为先进封装产线关键精密工装。

蚀刻铜合金依托化学选择性腐蚀工艺成型，全程无机械挤压、无高温损伤，成型件板面平整、侧壁垂直光滑，复杂微孔与异形轮廓可一次成型，成为导电精密配件主流基材。

蚀刻不锈钢加工采用恒温无尘湿法生产线，根据 304、316、430 等不同不锈钢材质匹配专属蚀刻药剂，精准控制侧蚀量，兼顾样品打样与大批量稳定生产。

电铸SMT钢网采用电化学沉积增材成型工艺制作，区别于传统减材加工模式，具备开孔内壁光滑、张力均匀、无应力形变、脱模效果好等核心优势，是当前高端精密SMT制程的核心配套工装。

电铸晶圆钢网采用电化学沉积增材成型工艺制作，摒弃传统减材加工模式，具备开孔垂直光滑、板面无应力、厚度均匀、微孔一致性高的核心优势，适配晶圆级精密印刷制程，成为高端半导体封装的核心工装配件。

当前精密制造产业全面进入微纳精度升级阶段，电子设备、智能工控、精密检测与半导体装置的装配结构持续微型化，对间隙调平、密封缓冲、导电定位的超薄垫片精度要求达到微米级标准。传统冲压、激光切割工艺加工超薄垫片，普遍存在板材拉伸形变、边缘毛刺、厚度不均、残余应力集中、微结构失真等问题，难以满足高精度设备长期稳定运行的工况需求。微米级超薄垫片采用纯化学选择性刻蚀工艺一体成型，无机械外力接触、无高温热损伤，具

0.05金属垫片采用精密化学刻蚀工艺一体成型，摒弃机械外力加工模式，具备板面平整、厚度均匀、无应力形变、边缘垂直光滑、尺寸精度高的核心优势，能够完美适配各类设备微小间隙装配需求。

0.04铜垫片采用化学蚀刻一体成型工艺，全程无机械挤压、无高温热损伤，成品板面平整、厚度均匀、边缘垂直光滑，无应力形变，可完美适配各类高精度微间隙装配工况。

0.03不锈钢垫片采用化学蚀刻工艺一体成型，全程无机械挤压、无高温灼烧，板面平整均匀、边缘垂直光滑、尺寸公差极小，适配各类高精度微间隙装配工况。

0.02超薄蚀刻垫片采用化学选择性蚀刻工艺一体成型，摒弃机械外力加工模式，具备厚度均匀、板面平整、无残余应力、边缘垂直通透、尺寸精度高的突出优势，完美适配各类精密设备微间隙装配场景。

0.01超薄蚀刻垫片依托精密化学蚀刻工艺一体成型，凭借厚度均匀、无机械应力、边缘垂直光滑、平整度极高的核心优势，成为目前超微间隙设备装配的核心配件。

半导体零部件结构复杂、尺寸精度要求严苛、表面洁净标准极高，传统机械切削、激光加工工艺易产生机械应力、表面毛刺、高温氧化、微结构损伤等问题，无法满足半导体高端制造的无尘、高精度生产要求。