码盘光栅刻线的均匀度、边缘垂直度、尺寸精度、平面稳定性，直接决定角度定位精度、点云失真程度，深刻影响自动驾驶感知安全。

半导体零部件内部微米级微结构的成型精度、孔壁垂直度、表面光洁度、尺寸一致性，直接影响芯片封装良率、测试稳定性与器件长期可靠性

钢网微孔孔径精度、孔壁光洁度、阵列一致性、板面平整度，直接决定助焊剂涂布均匀性，有效规避锡球偏移、桥连、虚焊、少通量等封装不良，是稳定芯片互连可靠性、提升产线良率的关键载体。

芯片巨量转移、导电银浆印刷、固晶制程高度依赖高精度印刷钢网，钢网微孔的孔径精度、孔壁垂直度、内壁光洁度、批量一致性，直接决定银浆成型质量，是管控短路、虚焊、少浆、偏位等不良的关键载体。

BALL MASK 钢网采用高纯镍低应力电铸一体成型工艺，无机械切削损伤，开孔垂直光滑、整体厚薄均匀、微孔阵列尺寸统一，可稳定适配 8 英寸、12 英寸各类晶圆植球产线，是高端封装植球工序专用核心精密工装。

FCBG 载板电铸依托高纯镍低应力电化学沉积一体成型技术，无机械切削、无高温挤压损伤，开孔垂直光滑、整体厚度均匀、阵列尺寸公差可控，完美适配 FCBG 芯片微凸点制作、临时承载、导电测试等核心工序，成为先进封装产线关键精密工装。

蚀刻铜合金依托化学选择性腐蚀工艺成型，全程无机械挤压、无高温损伤，成型件板面平整、侧壁垂直光滑，复杂微孔与异形轮廓可一次成型，成为导电精密配件主流基材。

蚀刻不锈钢加工采用恒温无尘湿法生产线，根据 304、316、430 等不同不锈钢材质匹配专属蚀刻药剂，精准控制侧蚀量，兼顾样品打样与大批量稳定生产。

电铸SMT钢网采用电化学沉积增材成型工艺制作，区别于传统减材加工模式，具备开孔内壁光滑、张力均匀、无应力形变、脱模效果好等核心优势，是当前高端精密SMT制程的核心配套工装。

电铸晶圆钢网采用电化学沉积增材成型工艺制作，摒弃传统减材加工模式，具备开孔垂直光滑、板面无应力、厚度均匀、微孔一致性高的核心优势，适配晶圆级精密印刷制程，成为高端半导体封装的核心工装配件。

当前精密制造产业全面进入微纳精度升级阶段，电子设备、智能工控、精密检测与半导体装置的装配结构持续微型化，对间隙调平、密封缓冲、导电定位的超薄垫片精度要求达到微米级标准。传统冲压、激光切割工艺加工超薄垫片，普遍存在板材拉伸形变、边缘毛刺、厚度不均、残余应力集中、微结构失真等问题，难以满足高精度设备长期稳定运行的工况需求。微米级超薄垫片采用纯化学选择性刻蚀工艺一体成型，无机械外力接触、无高温热损伤，具

0.05金属垫片采用精密化学刻蚀工艺一体成型，摒弃机械外力加工模式，具备板面平整、厚度均匀、无应力形变、边缘垂直光滑、尺寸精度高的核心优势，能够完美适配各类设备微小间隙装配需求。